SiCパワーモジュールに革命をもたらす新しいエポキシ樹脂登場！

SiCパワーモジュールの進化：新たなエポキシ樹脂の登場

住友ベークライト株式会社が、次世代のSiCパワーモジュールに向けた新しいエポキシ樹脂「EME-G785シリーズ」の量産を開始しました。この製品は、業界初となるガラス転移温度 (Tg) 230℃を達成し、驚異的な耐熱性と低応力性を兼ね備えています。この革新により、パワーモジュールの小型化や高出力化が実現され、電力半導体の性能を大きく引き上げることが期待されています。

開発の背景

近年、カーボンニュートラル社会の実現に向けて、xEV、データセンター、再生可能エネルギーの分野でのSiCパワー半導体の需要が急増しています。しかし、これまでSiC半導体が高温環境で動作する場合、それを保護する封止材料には非常に高い耐熱性が求められていました。従来のエポキシ樹脂では、この耐熱性能を確保することが難しいとされ、多くの技術的な課題が存在していました。

G785シリーズの技術的特長

「G785シリーズ」は、樹脂の主鎖骨格を剛直化し、最適な架橋密度を設定することで、高い温度性能を実現しました。その結果、230℃のTgを達成することに成功し、SiCパワーモジュールが高温の環境でもその特性を保つことが可能です。特に、長期使用中でも絶縁信頼性が向上し、さらなるデバイスの信頼性を支えることができます。

トレードオフの解消

一般的に、高Tg化を図ると弾性率が上昇し、応力による剥離やクラックが生じるリスクが高まります。しかし「G785シリーズ」では、低応力化技術を採用することで、このジレンマを解消しました。これにより、内部の歪みを抑制し、樹脂自体のクラックを防止します。結果として、「硬いのにしなやか」という理想的な特性を実現し、さらなる実装信頼性を提供しました。