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新型SiCモールドモジュール「HSDIP20」の誕生

ローム株式会社（本社：京都市）は、電動車（xEV）向けの新たなオンボードチャージャー（OBC）用SiCモジュール「HSDIP20」を発表しました。この新型モジュールは、PFC及びLLCコンバータ向けに特化した4in1および6in1構成が特長で、750Vおよび1,200V耐圧品を揃え、業界最高水準の電力密度を持っています。

HSDIP20の特長と利点

HSDIP20は、従来の設計に比べて高い放熱性能を備えた絶縁基板を内蔵しています。これにより、大電力での稼働時でもチップの温度上昇を抑え、熱管理が向上しています。例えば、一般的なPFC回路（SiC MOSFETを6個使用）との比較では、HSDIP20は約38℃低い温度で稼働し、上面放熱タイプのディスクリートと比較して3倍以上の電力密度を実現。これによって、実装面積を約52％削減する可能性を秘めています。

市場のニーズに応える技術革新

近年、自動車の電動化が進展する中、バッテリーの高電圧化や出力向上が求められています。それに伴い、OBCやDC-DCコンバータにもよりコンパクトで軽量な設計が必須となりました。HSDIP20は、これらのニーズに対し、小型化や軽量化を実現するための技術的ブレイクスルーを提供します。ロームは今後も、この方向性でSiCモジュールの製品開発を進めていきます。

具体的なアプリケーションと利用シーン

HSDIP20は自動車業界だけでなく、産業機器分野や民生機器にも採用が期待されています。例えば、EV充電ステーションやACサーボ、サーバー電源、パワーコンディショナなど多岐にわたる用途での小型化に貢献できます。特にOBCでは、従来の技術に比べて圧倒的なサイズダウンを実現し、市場競争力を大幅に向上させることでしょう。

量産体制の整備と価格設定

新製品のHSDIP20は、2025年4月から月産10万個を目指して量産を開始予定です。サンプル価格は15,000円（税抜）となっており、今後の普及が楽しみです。生産拠点は、福岡県のローム・アポロ筑後工場を中心に展開されており、高品質な製品を提供すべく一貫したプロセスを採用しています。

技術サポートと評価キット

ロームは製品の評価を加速させるためのサポート体制も用意しています。評価キットを用意し、リアルな使用条件でのテストができる環境を整えているため、迅速な評価・導入が可能です。また、シミュレーションや熱設計の支援も行っており、ユーザーには心強いパートナーとなるでしょう。

まとめ

ロームの新型SiCモジュールHSDIP20は、電動車の進化に寄与し、高効率化と小型化を両立させる素晴らしい製品です。電動化が進むこの時代に、ロームの技術革新がさらに広がりを見せることを期待せずにはいられません。今後の展開に注目が集まります。

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