高田工業所が目指す次世代半導体、省エネ技術をSEMICON JAPAN 2025で披露

高田工業所が再び挑戦する半導体の未来

2025年12月、福岡県北九州市に拠点を持つ高田工業所が東京ビッグサイトで開催される SEMICON JAPAN 2025 に出展します。この展示会は、エレクトロニクス業界における最先端の技術や製品を紹介する重要なイベントであり、高田工業所はそこで新たな技術を披露します。

出展する製品と技術

高田工業所のブース（E5522）では、特に注目の装置が用意されています。まず、TWPシリーズ の 枚葉式ウェット処理装置 や、量産用の超音波カッティング装置 CSX501、さらに 断面観察用の超音波カッティング装置 CSX-100Lab など、同社が誇る先進的な技術を直に体験できます。会期中は、技術スタッフが常駐し、訪問者の疑問や課題に対する相談にも対応します。

高田工業所は創業から85年の歴史を持ち、半導体製造向けの生産装置の開発に特化してきました。特に、省エネや地球温暖化防止に寄与する装置製作に重点を置いています。次世代の半導体や電子部品製造プロセスの進化に貢献するため、様々な難切材に対応できる超音波カッティング技術を開発してきました。

超音波カッティング技術の利点

高田工業所の超音波カッティング装置は、SiCやアルミナ、PZTといった難切材を迅速かつ高精度に切断することができます。この技術によって、ブレードの摩耗も大幅に軽減され、運用コストの削減にも寄与します。これにより、半導体業界の生産性向上が期待されます。

次世代の洗浄技術

さらに、同社の 枚葉式ウェーハ洗浄装置 は高度な剥離性能を持ち、有機物やメタルの除去に効果を発揮します。ウェーハを一枚ずつ回転させながら処理を行うこの装置は、高い品質の表面処理を確保しています。

特別な設備管理ソリューション

展示会では T-MCMA® という電流情報量診断システムも紹介されます。このシステムは、現場での解析結果をリアルタイムに出力できるエッジ型デバイス TM-EDGEWARE を活用することで、通信なしでも計測から解析まで行うことが可能です。これは産業プラントの設備管理に新しい革命をもたらすものです。